CAS: 155640-85-0; Copper(Ii) Hexafluoro-2,4-Pentanedionate Xhydrate

该化合物是与Cu(hfac)2xH2O的公式协调化合物,Hfac代表六氟乙酰氟聚酯离子体.这种热稳定,挥发性复合物广泛用于化学蒸气沉降(CVD)和原子层沉积(ALD)过程,用于制造铜薄膜和纳米结构.其高蒸气压和清洁分解剖剖剖面剖面使其成为微电子和催化应用中精确铜沉积的首选先质.氟离心增强有机溶剂的溶性,便利基于溶液的加工.水合物形式确保了一致的处理和储存稳定性,同时在受控条件下保持了再活动.它与先进沉积技术的兼容性,突出了其在半导体和材料科学研究中的实用性.

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