聚苯并噁嗪树脂是通过苯并噁嗪中间体的开环聚合反应制备而成.将苯并噁嗪中间体在100~220℃下固化反应8~16小时,得到的热固性树脂具有较高的玻璃化转变温度,优异的力学性能和低固化收缩率.
相比于传统酚醛树脂和环氧树脂,聚苯并噁嗪树脂展示出更低的介电常数和损耗角正切,因此在透波复合材料中具有潜在的应用前景.这种树脂适用于雷达天线罩,高性能印刷线路板(PCB)以及5G通讯设备等领域.
通过分子结构设计,引入低极性和大体积的官能团,可以有效降低材料的介电常数和损耗角正切.例如,在苯并噁嗪中间体中引入氟原子和己二胺中的低介电脂肪族碳链,可以进一步优化树脂的介电性能.
聚苯并噁嗪树脂的介电性能优化主要通过以下技术途径实现:
1.与低介电高分子共聚或共混:通过与其他低介电高分子材料共聚或共混,可以有效降低树脂的介电常数和损耗角正切.
2.添加无机填料:引入无机填料,如功能化氧化石墨烯,可以提高树脂的力学性能并进一步降低其介电常数.
3.引入低极性或大体积官能团:通过分子结构设计,引入低极性和大体积的官能团,可以减小分子极化率,降低极化分子密度,从而优化介电性能.